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SiC用CVD装置
HTC3100

SiC(炭化シリコン)用エピタキシャル
成膜装置です。
シミュレーションにより、最適化された
サセプタ形状と2ゾーン高周波誘導加熱
方式により、基板温度分布の均一性に
優れています。







(※本装置はNEDOが委託している新機能素子
研究開発協会先進パワーデバイス研究所殿に
納入しました。)

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仕様
■リアクタ部 到達圧力 1.3×10-5Pa以下
圧力調整範囲 130pa〜65kpa
常圧成長も可能
■サセプタ部 フェイスダウン方式
Ø3”基板×1枚対応
基板回転機構
基板昇降機構
■試料加熱部 高周波誘導加熱方式(2ゾーン加熱)
最高加熱温度 1800℃
温度均一性 1700℃±10℃
(3インチ基板内)
■ロードロック部 到達圧力 1.3×10-5Pa以下
基板搬送 トランスファーロッド方式
グローブボックス付
■ガス供給部 シリンダーキャビネット
■制御装置 自動成長用専用コンピュータ-システム


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